Kleben : Grundlagen, Technologie, Anwendung : Leistungsfähigkeit der modernen Klebtechnik: Kleben, Dichten und Vergiessen in der Elektronik, Elektrotechnik, Feinmechanik, Optischen Industrie und Medizin : 8. Internationales Symposium SWISSBONDING, Tagungsband : SWISSBONDING 1994, Tagungsband : Rapperswil, 17.05.94-19.05.94.

bonding and sealing in electronics, electrical and mechanical engineering, optics and medicine

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Schindel-Bidinelli, Eduardo, (editor)
Mülheim/Ruhr : Print Service, 1994.
440 S.
deutsch
Internationales Symposium Swissbonding ; 0008.

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