1
Abnahmekriterien für Leiterplatten : Entwickelt durch die IPC-A-600 Task Group (7-31a) des Product Assurance Committee (7-30) des IPC /
Book
2002
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
2
Einführung in die Multilayerpresstechnik.
Book
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
3
Die Erstellung von Daten für die Leiterplattenherstellung und -bestückung : Deutsch/Englisch, German/English /
Book
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
4
Der europäische Technologie- und Trendbericht 2001/2002 über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-high density interconnected PWBs) /
Book
2001
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
5
Fertigungstoleranzen bei Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz : Theorie, Berechnungsgrundlagen, Fallbeispiele.
Book
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
6
Generic requirements for surface mount design and land pattern standard /
Book
2005
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
7
Neue Verfahren, neue Technologien.
Book
Buck, T.
1991
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
8
OMB/SMD oberflächenmontierte Bauelemente in der Leiterplattentechnik.
Book
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
9
SMD oberflächenmontierte Bauelemente: eine Einführung in die Praxis der Oberflächenmontage.
Book
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
10
Spezifikation für doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten.
Book
1999
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
11
Spezifikation für mehrlagige Leiterplatten.
Book
1999
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:
12
Taschenwörterbuch Leiterplattentechnik Englisch / Deutsch - Deutsch / Englisch /
Book
Loan/Reservation

Favorites
Saved in:

Narrow Search Results