1
Abnahmekriterien für Leiterplatten : Entwickelt durch die IPC-A-600 Task Group (7-31a) des Product Assurance Committee (7-30) des IPC /
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2002
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Einführung in die Multilayerpresstechnik.
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Die Erstellung von Daten für die Leiterplattenherstellung und -bestückung : Deutsch/Englisch, German/English /
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Der europäische Technologie- und Trendbericht 2001/2002 über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-high density interconnected PWBs) /
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2001
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Fertigungstoleranzen bei Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz : Theorie, Berechnungsgrundlagen, Fallbeispiele.
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Laminate, manufacturing, assembly, test.
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Neue Verfahren, neue Technologien.
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Buck, T.
1991
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SMD oberflächenmontierte Bauelemente: eine Einführung in die Praxis der Oberflächenmontage.
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Spezifikation für doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten.
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1999
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Spezifikation für mehrlagige Leiterplatten.
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1999
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Taschenwörterbuch Leiterplattentechnik Englisch / Deutsch - Deutsch / Englisch /
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